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随着数码设备的发展，人们对存储设备容量需求越来越大，以闪存作为存储介质，因为其制造工艺比较难，在实现大容量存储的时候，往往成本过高，这时微硬盘的优势就显现出来了。
我们ENET IT 评测中心就对时下非常流行的希捷5G微硬盘，进行了一次彻底的拆解。
废话不多说：
先看一些外观：
与CF卡大小对比
它是采用CFII型接口与普通CF卡还是有区别的，它的厚度要比普通CF卡厚一些，但是在支持CF设备上使用是没有问题的。
与普通2。5寸硬盘大小对比。
废话不说，拆解开始
首先将硬盘外面的塑料贴纸揭开。露出里面的金属档片。
用特制的改锥将螺丝拧下，螺丝到底有多小呢，上一张对比图，其长度只有1。5MM，和2。5寸硬盘上面贴纸上的字差不多大，有兴趣的朋友可以把自己的笔记本硬盘拆下来看看。
将上面的三颗螺丝拧开之后，就可以分离金属片了，金属片取下后，就可以看到里面的电路板了。
电路板上还有一颗螺丝，将它取下后，就可以将电路板与盘体部分分离了。
电路板有多大呢，比一个ZIPPO打火机还要小上不少。
电路板特写：
我们看到电路板上的芯片全部采用了帮定封装（Bonding），这种工艺就是直接将裸露的芯片粘在主板上，用金属引线直接将芯片的管脚从芯片上面引出，然后焊接在主板上，在测试完毕之后，用特制的热融胶，滴在芯片表面，等胶凝固以后，就形成了我们现在看到的这种“大黑豆”。
其实这种封装在很多地方都非常常见，就拿这快微硬盘来说吧，由于其需要严格控制厚度，采用普通封装的芯片焊接在主板上，由于厚度过高，无法达到要求，所以只能采取这样的技术。
这种封装工艺并非像许多媒体炒做的那样一无是处，又差又烂，其最大的缺点是，一旦封装成型，就无法改变了，许多电路板因为有微小的瑕疵，就被强制报废，不法商家看到这些废品有利可图，低价收购进来，组装到MP3或者其他电子产品内部，这就导致了消费者的的权益受到损害，但是这是市场上的人为因素，与芯片的封装技术并没有任何关系。 [1] [2] 下一页 |
