随着数码设备的发展，人们对存储设备容量需求越来越大，以闪存作为存储介质，因为其制造工艺比较难，在实现大容量存储的时候，往往成本过高，这时微硬盘的优势就显现出来了。

    我们ENET IT 评测中心就对时下非常流行的希捷5G微硬盘，进行了一次彻底的拆解。

废话不多说：

    先看一些外观：

　与CF卡大小对比

　　它是采用CFII型接口与普通CF卡还是有区别的，它的厚度要比普通CF卡厚一些，但是在支持CF设备上使用是没有问题的。

　　与普通2。5寸硬盘大小对比。

    废话不说，拆解开始

　首先将硬盘外面的塑料贴纸揭开。露出里面的金属档片。

　　用特制的改锥将螺丝拧下，螺丝到底有多小呢，上一张对比图，其长度只有1。5MM，和2。5寸硬盘上面贴纸上的字差不多大，有兴趣的朋友可以把自己的笔记本硬盘拆下来看看。

　　将上面的三颗螺丝拧开之后，就可以分离金属片了，金属片取下后，就可以看到里面的电路板了。

　　电路板上还有一颗螺丝，将它取下后，就可以将电路板与盘体部分分离了。

        电路板有多大呢，比一个ZIPPO打火机还要小上不少。

　　电路板特写：

　　我们看到电路板上的芯片全部采用了帮定封装（Bonding），这种工艺就是直接将裸露的芯片粘在主板上，用金属引线直接将芯片的管脚从芯片上面引出，然后焊接在主板上，在测试完毕之后，用特制的热融胶，滴在芯片表面，等胶凝固以后，就形成了我们现在看到的这种“大黑豆”。

　　其实这种封装在很多地方都非常常见，就拿这快微硬盘来说吧，由于其需要严格控制厚度，采用普通封装的芯片焊接在主板上，由于厚度过高，无法达到要求，所以只能采取这样的技术。

　　这种封装工艺并非像许多媒体炒做的那样一无是处，又差又烂，其最大的缺点是，一旦封装成型，就无法改变了，许多电路板因为有微小的瑕疵，就被强制报废，不法商家看到这些废品有利可图，低价收购进来，组装到MP3或者其他电子产品内部，这就导致了消费者的的权益受到损害，但是这是市场上的人为因素，与芯片的封装技术并没有任何关系。

        电路板取下后，就看到了内部的盘体。

　　我们再看看另外一面，撕开表面的贴纸，就看到了里面的情况。

　　我们看到，硬盘的上盖并非像传统的硬盘那样，由一整块完全封闭的金属板构成，其上面有很多圆孔以及横条，这些都是与硬盘内部相通的，之所以采取这样的设计，我们并不清楚原因，我想大概是处于散热方面的考虑吧。

　　从缝隙里可以清晰的看到磁头臂。
　　拆解继续，拧开上盖上的三颗螺丝。这样就可以分离上盖与盘体了。

盘体特写：

　　我们可以看到，微硬盘的结构与传统硬盘并没有任何区别，只是体积按照比例大大的缩小。并且考虑到实际应用的特点，将强了其抗震技术。

　　在拿希捷微硬盘与普通2。5寸笔记本硬盘大小进行一下对比。
　　拆解结束，上张全家福。

总结：

　　随着现在制造工艺的提高，硬盘已经实现了微型化，小巧的体积却能带来，非常大的存储空间，在闪存芯片容量没有质的提升的情况下，微硬盘永远都是最有效，最廉价的存储空间的解决方案。并且我们可以看出，微硬盘还是比较脆弱的，使用的时候，千万不要用利器，划伤硬盘表面的贴纸，一旦划到与硬盘腔体连通的地方，若有微小灰尘进入，硬盘将在不久之后彻底报废。请广大用户使用时应该多加注意。感谢希捷公司为本次拆解提供测试硬盘。